Secţiunea 4 - 6.2.4. Instalaţie interioară de protecţie împotriva trăsnetului - Normativ din 2011 privind proiectarea, execuţia şi exploatarea instalaţiilor electrice aferente clădirilor - Indicativ I 7-2011

M.Of. 802 bis

În vigoare
Versiune de la: 12 Iulie 2023
SECŢIUNEA 4:6.2.4. Instalaţie interioară de protecţie împotriva trăsnetului
(1)6.2.4.1. Generalităţi
IPT interioară trebuie să evite apariţia scânteilor periculoase în structura de protejat datorită curentului de trăsnet care circulă în IPT exterioară sau în alte elemente conductoare ale structurii.
Scântei periculoase pot apare între IPT exterioară şi alte componente ca:
- instalaţii din metal;
- sisteme interioare;
- elemente conductoare şi linii racordate la structură.
Scânteile care apar în structuri cu risc de explozie sunt totdeauna periculoase. În acest caz sunt necesare măsuri de protecţie suplimentare.
Scânteile periculoase între elemente diferite pot fi evitate prin
- legătură de echipotenţializare conform cu 6.2.4.2 sau
- izolaţie electrică între elemente conform cu 6.2.4.3.
(2)6.2.4.2. Legătură de echipotenţializare
Echipotenţializarea este realizată prin interconectarea IPT cu
- scheletul metalic al structurii,
- instalaţii metalice,
- sisteme interioare,
- elemente conductoare exterioare şi linii conectate la structură.
Mijloacele de interconectare pot fi
- conductoare de echipotenţializare, dacă continuitatea electrică nu este asigurată de legături naturale,
- dispozitive de protecţie la supratensiuni şi supracurenţi (SPD), dacă conectările directe cu conductoare de echipotenţializare nu sunt posibile.
Este important modul în care este realizată legătura de echipotenţializare şi trebuie discutată cu operatorul reţelei de telecomunicaţii, cu operatorul reţelei electrice şi cu alţi operatori sau cu autorităţi implicate datorită faptului că pot fi prescripţii conflictuale. SPD trebuie astfel instalate încât să permită inspectarea lor.
(3)6.2.4.3. Legătură de echipotenţializare pentru instalaţiile metalice
În cazul unei IPT exterioare izolate, legătura de echipotenţializare trebuie să fie realizată numai la nivelul solului.
Pentru o IPT exterioară care nu este izolată, legătura de echipotenţializare trebuie să fie instalată în amplasamentele următoare:
a)în subsol sau aproximativ la nivelul solului. Conductoarele de echipotenţializare trebuie să fie legate la o bară de echipotenţializare construită şi dispusă astfel încât să permită un acces facil pentru inspecţie. Bara de echipotenţializare trebuie conectată la priza de pământ. În cazul structurilor mari (tipic cu o înălţime de peste 20 m), pot fi instalate mai multe bare de echipotenţializare pe verticala clădirii care trebuie să fie interconectate între ele;
b)în amplasamentele în care nu sunt satisfăcute prescripţiile de izolaţie (a se vedea 6.3). Conductoarele prin care se realizează legăturile de echipotenţializare trebuie să fie amplasate pe traseul cel mai scurt şi drept atât cât este posibil.
Valorile minime ale secţiunilor conductoarelor de echipotenţializare care conectează bare de echipotenţializare diferite şi ale conductoarelor care conectează barele de echipotenţializare la prizele de pământ sunt indicate în tabelul 6.22.
Valorile minime ale secţiunilor conductoarelor de echipotenţializare care conectează instalaţiile metalice interioare la barele de echipotenţializare sunt indicate în tabelul 6.23.
Tabelul 6.22. - Dimensiuni minime ale conductoarelor care conectează bare de echipotenţializare diferite sau care conectează bare de echipotenţializare la priza de pământ

Clasa SPT

Material

Secţiune mm2

de la I până la IV

Cupru

14

Aluminiu

22

Oţel

50

Tabelul 6.23. - Dimensiuni minime ale conductoarelor care conectează instalaţiile de metal interioare la bara de echipotenţializare

Clasa SPT

Material

Secţiune mm2

de la I până la IV

Cupru

5

Aluminiu

8

Oţel

16

Dacă părţi electroizolante sunt inserate pe conductele de gaze sau de apă, în interiorul structurii de protejat, cu acordul distribuitorilor de apă şi de gaz, acestea trebuie să fie şuntate de SPD concepute pentru astfel de operaţie.
SPD trebuie să aibă caracteristicile următoare:
- încercare de clasă I;
- Iimp >= kcI unde kcI este curentul de trăsnet care circulă de-a lungul părţilor importante ale unei IPT exterioare;
- nivelul de protecţie Up trebuie să fie mai mic decât nivelul de ţinere la impuls a izolaţiei dintre părţi.
(4)6.2.4.4. Legătură de echipotenţializare pentru părţile conductoare exterioare
Pentru părţile conductoare exterioare, legătura de echipotenţializare trebuie să fie stabilită cât mai aproape posibil de punctul lor de racordare la structura de protejat.
Dacă nu poate fi acceptată o legătură de echipotenţializare directă, trebuie utilizate SPD cu următoarele caracteristici:
- încercare de clasă I;
- Iimp >= If unde If este curentul de trăsnet care circulă prin partea conductoare exterioară considerată;
- nivelul de protecţie Up trebuie să fie mai mic decât nivelul de ţinere la impuls a izolaţiei dintre părţi;
Când IPT nu este necesară, poate fi utilizată, ca legătură de echipotenţializare, priza de pământ a instalaţiei electrice de joasă tensiune.
(5)6.2.4.5. Legătură de echipotenţializare pentru sistemele interioare
Legătura de echipotenţializare trebuie realizată conform cu 6.2.4.3.
Dacă sistemele interioare au conductoare ecranate sau amplasate în tuburi de protecţie metalice, este suficient să se lege numai aceste ecrane sau tuburi de protecţie.
Dacă conductoarele sistemelor interioare nu sunt nici ecranate nici amplasate în tuburi de protecţie metalice acestea se vor lega la bara de echipotenţializare prin SPD. Conductoarele PEN sau/şi PE din reţelele TN se vor lega la bara de echipotenţializare direct sau prin SPD.
Conductoarele de echipotenţializare şi SPD trebuie să aibă aceleaşi caracteristici cu cele indicate la 6.2.4.3.
(6)6.2.4.6. Legătură de echipotenţializare pentru liniile racordate la structura de protejat
Legătura de echipotenţializare pentru liniile electrice şi de telecomunicaţii trebuie să fie realizată conform cu 6.2.4.4.
Toate conductoarele ale fiecărei linii se recomandă să fie echipotenţializate direct sau printr-un SPD.
Conductoarele active trebuie să fie echipotenţializate numai la bara de echipotenţializare printr-un SPD. În reţelele TN, conductoarele PE sau PEN trebuie să fie echipotenţializate direct sau prin SPD la bara de echipotenţializare.
Legătura de echipotenţializare pentru ecranele sau tuburile de protecţie ale cablurilor trebuie să fie realizată cât mai aproape de punctul de racordare la structură.